V250 / V250PXI sono concepiti per il collaudo e ricerca guasti su schede PCB complesse. Dispongono di diverse tecniche di test elettrico.

Si possono eseguire test funzionali tramite i connettori della scheda, diagnostica avanzata guidata quando si vuole riparare le schede che non passano il test in linea di collaudo, o quelle che ritornano dal campo guaste. Il V250 è applicabile su schede digitali e analogiche di ultima e passata generazione.
 La connessione con la scheda sotto test può essere fatta tramite pinze per un test In-circuit, da connettore per un test funzionale, oppure con un letto di chiodi per un test parametrico.
Con entrambi i sistemi si può applicare il metodo di acquisizione dei parameri funzionali e parametrici di una scheda campione e compararli con una scheda sospetta. Una vasta libreria interna permette un test Funzionale In-Circuit facile e sicuro. La stessa libreria può essere ampliata dall’utente. Il test Qmax V-I è particolarmente efficace in quanto dispone di una tecnica definita “Best fit Curve”, dove il software seleziona automaticamente i parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni pin. Inoltre, ogni pin può essere misurato rispetto a tutti altri. Questo metodo abbinato alla scelta automatica del range di misura “Best fit Curve”, rende il test Qmax VI più facile da applicare e aumenta la capacità di copertura. Il V250 integra moduli PXI.

Specifiche primarie :

  • Test In-Circuit funzionale e V-I
  • Test funzionale da connettore per un test in linea di produzione.
  • Diagnostica avanzata con guida automatica affidabile per riparare schede complesse con circuiti analogici, digitali e misti.
  • Integrato Boundary Scan Test per una diagnostica facile e veloce delle interconnessioni, Open/ / Shorts, su schede con un alto livello d’integrazione dove il contatto fisico dei pin è difficoltoso.
  • Test parametrico AC / DC per aumentare la capacità di copertura dei guasti dovuti a pin Input/Output in perdita, capacità ritardo di propagazione dei segnali.
  • Funzioni di misure R, C, L, V e F durante il test della scheda.
  • Qmax Test VI: acquisizione e comparazione dei parametri di una scheda campione.
  • “Best Fit Curve” scelta automatica dei parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni singolo pin.
  • Reverse Engineering.
  • Non necessita la documentazione tecnica della scheda da riparare.
  • La piattaforma TD6 Qmax è potente e intuitiva per l’operatore anche quando non si dispone di alcuna documentazione tecnica della scheda.

Applicazioni :

  • Test in linea di produzione.
  • Centri di riparazione schede di dell’industria civile e militare.
  • Riparazione di schede scartate dal collaudo in linea
  • Riparazione schede di ritorno dal campo.
  • Riparazione nel settore ferroviario, avionica, militare e automotive.
  • Corsi di Ingegneria elettronica offerti dalle università e istituti tecnici di formazione.

SCHEDA TECNICA

V250 / V250PXI

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