V 200

V200 è un mini ATE progettato per soddisfare le esigenze di collaudo e riparazione di PCB tenendo in considerazione l’evoluzione tecnologica delle schede attuali. Un sequencer avanzato, consente la sincronizzazione di eventi esterni o handshake durante il test di microprocessori.
L’integrazione del test Jtag Boundary Scan abbinato al test QSM VI, migliora la qualità del test e aumenta il livello di diagnostica .
Il V200 come altri sistemi Qmax, quando utilizzato in un centro di riparazione, offre delle specifiche uniche che permettono di diagnosticare guasti anche quando non si dispone di alcuna documentazione tecnica.
Tramite un software è possibile ricavare gli schemi da una scheda (reverse engineering).
Il test Qmax VI è particolarmente efficace in quanto dispone di una tecnica definita “Best fit Curve”, dove il software seleziona automaticamente i parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni pin. Inoltre, ogni pin può essere misurato rispetto a tutti altri. Questo metodo di misura abbinato alla selezione automatica del range “Best fit Curve”, rende il test Qmax VI più facile da applicare e aumenta la capacità di copertura.

Specifiche Primarie :

  • Test In-Circuit funzionale e VI
  • Test funzionale da connettore per un test in linea di produzione.
  • Diagnostica avanzata con guida automatica affidabile per riparare schede complesse con circuiti analogici, digitali e misti.
  • Integrato Boundary Scan Test per una diagnostica facile e veloce delle interconnessioni, Open/ / Shorts, su schede con un alto livello d’integrazione dove il contatto fisico dei pin è difficoltoso.
  • Funzioni di misure R, C, L, V e F durante il test della scheda.
  • Due canali oscilloscopio integrati.
  • Acquisizione In-Circuit funzionale dei componenti analogici e digitali di una scheda campione e comparazione con una guasta.
  • Vasta Libreria di componenti analogici e digitali per il Test In-Circuit Funzionale.
  • Acquisizione In-Circuit Parametrico VI dei componenti analogici e digitali di una scheda campione e comparazione con una guasta.
  • “Best Fit Curve”, scelta automatica dei parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni singolo pin.
  • Reverse Engineering.
  • Non necessita la documentazione tecnica della scheda da riparare.

Applicazioni :

  • Test in linea di produzione.
  • Centri di riparazione schede di dell’industria civile e militare.
  • Riparazione di schede scartate dal collaudo in linea
  • Riparazione schede di ritorno dal campo.
  • Riparazione nel settore ferroviario, avionica, militare e automotive.
  • Corsi di Ingegneria elettronica offerti dalle università e istituti tecnici di formazione.

SCHEDA TECNICA

V 200

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