I sistemi V250 / V250PXI sono stati concepiti per il collaudo e ricerca guasti su schede PCB complesse. Integrano nello stesso shassy diverse tecniche di test.

Si possono eseguire test funzionali tramite i connettori della scheda, Test In-Circuit Funzionale, Test In-Circuit parametrico QSM-VI.

Diagnostica avanzata: il software TD6 mette a disposizione le procedure con cui produrre una diagnostica avanzata a livello di pin. Questa applicazione offre notevoli vantaggi quando si vuole ricercare guasti su schede che ritornano dal campo guaste oppure non passano il test in linea di collaudo.

Il V250 è applicabile su schede digitali e analogiche di ultima generazione.
 La connessione con la scheda sotto test può essere fatta tramite pinze per un test In-circuit, da connettore per un test funzionale, con un letto di chiodi oppure con un Flying Prober Qmax.
Con entrambi i sistemi si può applicare il metodo di acquisizione dei parametri funzionali e parametrici di una scheda campione e compararli con una scheda sospetta guasta.

Una vasta libreria interna permette un test Funzionale In-Circuit facile e sicuro. La stessa libreria può essere ampliata dall’utente.

Il test QSMV-I è particolarmente efficace in quanto dispone di una tecnica definita “Best fit Curve”, dove il software seleziona automaticamente i parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni pin dei componenti o connettori della scheda.

Inoltre, ogni pin della scheda può essere misurato rispetto a tutti altri. Questo metodo abbinato alla scelta automatica del range di misura “Best fit Curve”, rende il test QSMV-I più facile da applicare e aumenta la capacità di diagnosticare guasti.

Reverse engineering: applicazione per ricavare gli schemi da una scheda. Il reverse engineering è anche utile quando necessita riprodurre lo stampato di una vecchia scheda.

Il V250 integra strumenti di misure V, R, C, 4 canali oscilloscopio digitale, generatore di segnali arbitrari  e moduli PXI.

Specifiche primarie :

  • Test In-Circuit funzionale e V-I
  • Test funzionale da connettore per un test in linea di produzione.
  • Diagnostica avanzata con guida automatica affidabile per riparare schede complesse con circuiti analogici, digitali e misti.
  • Integrato Boundary Scan Test per una diagnostica facile e veloce delle interconnessioni, Open/ / Shorts, su schede con un alto livello d’integrazione dove il contatto fisico dei pin è difficoltoso.
  • Test parametrico AC / DC per aumentare la capacità di copertura dei guasti dovuti a pin Input/Output in perdita, capacità ritardo di propagazione dei segnali.
  • Funzioni di misure R, C, L, V e F durante il test della scheda.
  • Qmax Test VI: acquisizione e comparazione dei parametri di una scheda campione.
  • “Best Fit Curve” scelta automatica dei parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni singolo pin.
  • Reverse Engineering.
  • Non necessita la documentazione tecnica della scheda da riparare.
  • La piattaforma TD6 Qmax è potente e intuitiva per l’operatore anche quando non si dispone di alcuna documentazione tecnica della scheda.

Applicazioni :

  • Test in linea di produzione.
  • Centri di riparazione schede di dell’industria civile e militare.
  • Riparazione di schede scartate dal collaudo in linea
  • Riparazione schede di ritorno dal campo.
  • Riparazione nel settore ferroviario, avionica, militare e automotive.
  • Corsi di Ingegneria elettronica offerti dalle università e istituti tecnici di formazione.

SCHEDA TECNICA

V250 / V250PXI

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